如何对SPC评价结果进行分析

关键词：SPC

在生产过程中，如果SPC控制图上出现异常数据点，表明工艺中存在异常原因，这时应该及时查找原因，采取措施，将其消除，使生产过程恢复统计受控状态。下面是SPC评价结果出现失控情况下分析查找原因时应考虑采取的几点策略。

对SPC计量值控制图的分析“顺序”

例如均值——标准偏差控制图，均值控制图的控制限是采用各批数据标准偏差的平均值计算的，因此只有在标准偏差控制图正常情况下再分析均值控制图的失控问题。如果均值——标准偏差控制图都呈现失控或失控倾向，最好的策略就是首先分析标准差控制图的失控原因。在很多情形下，这将会自动解决均值控制图的失控问题。绝不要尝试在标准差控制图显示失控时首先分析均值控制图上表现的失控问题。

在查找失控原因时首先判断是否存在“虚假数据”

有时SPC控制图上表现出的失控并不是工艺过程真正出现了失控，而是由于控制图上个别数据并不代表实际情况，或者是偶尔失误引起的。在这种情况下，如果真正查找原因，并采取措施根除了这些原因，只要将相应数据点去除掉即可。

关于“好”的异常和“坏”的异常

因为生产状态的异常变化往往会影响生产成品率或者影响产品质量和可靠性，因此SPC控制图反映的过程异常一般是不希望的“坏”的异常。但是有时也可能出现“好”的异常，例如微电路生产中的键合工序。如果连续出现几个数据点超出上控制限的情况，表明工艺过程出现失控，但是对于内引线强度的规范要求而言，键合强度只有下规范要求，即键合强度值越大越好。
不管是哪种异常，都说明工艺过程的状态发生了变化，均应进行质量分析。

对坏的异常，应查找原因，采取措施，将其消除。

对好的异常，应确认确实是好的异常，而不是虚假现象。然后通过质量分析，查找出原因后，采取措施将其保持，使工艺过程进入新的统计受控状态。例如，对上述出现“好”的异常的情况，通过分析确认是连续几批键合强度数据超出上控制限，不是虚假现象。然后在分析查找原因时，发现这几批采用的是新批次的内引线丝。再进一步追查时原来是内引线丝材料供货方改进了工艺，使丝的质量水平得到了提高。查找出这一原因后，应采取措施保证以后采用这种新的高质量内引线丝材料。这样键合工序应该重新开始SPC分析——从“分析用控制图”开始，进入新的统计受控状态。